不知道到大家在使用高頻焊接機(jī)工作中是不是經(jīng)常出現(xiàn)這樣的問題：在高頻焊接焊口附近區(qū)域斷裂，該工件是30mm寬帶狀的薄件，高頻淬火后回火，將兩端焊接到一起，閃光焊。工件是在受拉力作用下產(chǎn)生的斷裂，裂紋擴(kuò)展區(qū)不長斷口比較粗，失穩(wěn)擴(kuò)展區(qū)比較長裂紋為韌窩型的，就是被撕裂的，第二張圖片就是裂紋源附近的掃描斷口，第一張是中間部位的斷口，今天我們就請技術(shù)人員幫忙分析下是什么原因產(chǎn)生斷裂的呢?首先它是脆性斷裂的，但不知道是焊接工藝影響的，還是原來的淬回火工藝影響的?焊后，大概10幾秒的高溫回火。焊接前的硬度大概是49，那熱影響區(qū)和正常組織交界處的硬度相差太大，不會造成什么影響嗎?

　　這種情況的出現(xiàn)，如果母材中碳鋼或合金鋼的話，有可能是焊接熱影響區(qū)硬度過高應(yīng)力過高所致，解決辦法是焊接后進(jìn)行回火，將熱影響區(qū)硬度降至HRC45以下，建議你弄個焊縫金相看看，晶粒肯定粗大呀，產(chǎn)品韌性不行，如果是產(chǎn)品有重要用途，建議做個沖擊看看材料沖擊值多少。要想焊接后熱影響區(qū)與母材硬度和組織一至，只有一個辦法那就是焊接再熱處理。小日本的重要焊接件都這么干。焊前硬度這么高啊，建議你熱處理之前進(jìn)行焊接，并進(jìn)行高頻焊接退火。感應(yīng)退火溫度你可以查一下焊評標(biāo)準(zhǔn)。焊后要進(jìn)行淬火回火，那么焊縫及熱影響區(qū)和本體的硬度在淬火前不要太大，控制在30HB以內(nèi)吧。并且焊縫硬度不要超過350HB，以防有微裂紋。這個可以磁探一下。

　　高頻焊接設(shè)備是焊接中的重要設(shè)備，一定是需要很熟練的焊接技術(shù)才可能避免這些眾多問題的出現(xiàn)，如果大家還有其他焊接技術(shù)的問題的出現(xiàn)，歡迎繼續(xù)來咨詢，我們希望能夠有更多的寶貴建議，來把高頻焊接技術(shù)進(jìn)一步的完善。更多高頻感應(yīng)加熱設(shè)備、高頻機(jī)等設(shè)備的相關(guān)信息，歡迎廣大新老客戶來我公司實地考察!